東京精密、米に技術者派遣－３次元積層技術を共同開発

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東京精密は米セマテックの「半導体ダイ３次元積層技術プログラム」に参画する。プログラム推進の中心となるアルバニー・ナノスケール科学工学大学（ニュー ヨーク州）内の研究室に同社の技術者を１、２人派遣する。次世代半導体デバイスの小型化・大容量化に向け３次元積層技術の共同開発を進める。
　同技術は従来の配線技術を発展させた貫通電極（ＴＳＶ）などを応用し、薄くした半導体ウエハーやダイを結合することで３次元ＬＳＩを製造するもの。半導 体チップの小型化や大容量化につながる。東京精密は半導体製造事業での独自技術を提供することで、加工技術などの規格策定に携わっていく。同プログラムは ０５年に発足。半導体デバイスメーカーをはじめ、装置・材料メーカーなども参加する。企業間の協力体制を構築し、次世代半導体デバイスの効率的な開発を促 すのが目的。

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