東芝、中国の半導体会社を合弁化 コスト負担を軽減

：：：引用：：：
　東芝は20日、中国にある半導体組み立て工程のための100％子会社を、富士通の中国法人が２位株主となっている現地企業との合弁に切り替えると発表した。2010年４月に製造部門を切り出し、まず20％の出資を受け入れる。東芝の出資比率は当初の80％から数年内に50％未満に落とし、相手側の子会社にする方針。東芝がコスト削減のために進めている、半導体組み立て工程の外注化の一環。

　対象はシステムＬＳＩ（大規模集積回路）の組み立てを担う東芝半導体無錫（無錫市）。中国の半導体組み立て工程大手、南通富士通（南通市）と来年１月に正式契約を交わし、合弁に移行させる。

　南通富士通は1997年の設立で、中国・深センの株式市場に上場している。富士通グループの出資比率は当初40％だったが、現在は２位の28％。半導体のパッケージ組み立てを世界の半導体メーカーから請け負っており、富士通グループとの取引は生産量の数％程度という。(14:37)

●●コメント●●